方圆地图| 方圆首页| 注册 | 登陆搜索     


本版公告:郑州方圆手机学校,郑州唯一的有资质的正规手机维修专业学校,33年办学经验,独具特色,已为社会培训数万名高水平的手机维修专业人才!欢迎到校参观,免费听课!
首页 8 论坛 8 初学者入门、维修经验交流专区 8 阅读帖子 点击统计:1497
回复本帖发表新帖发起投票 本版版主:方圆科技
帖子主题:手机结构薄弱点最易出现故障的分析   
神州飞船



性别:保密
等级:论坛游民
经验:316
帖子:208
注册:2006-03-12
楼主:
手机结构薄弱点最易出现故障的分析

  手机中结构薄弱点必然最先出现故障,当手机出现故障时,也大多是由这些结构薄弱点引起。为什么这样说呢?打个比喻,一条无断痕的绳子,拉断它,可能要30公斤的力气,且断点的产生是随机的,不一定断哪一点。但是,若绳子有断痕,则拉断它可能只需10公斤的力气,且断头必然是断痕处,这就是典型的结构薄弱点。手机也一样,当我们遇到一台新机型时,首先应该研究这台的手机结构上有什么特点,有什么弱点,从而推断出其可能的故障。同样,当手机故障产生时,我们应该根据其结构判断其故障的可能性最大在哪里。
    总体来说,手机中的结构薄弱点有以下几个地方:   
一、双边引脚的集成电路   
    我们知道,双边引脚元件的固定面只有两边,当着力点在中间时,两边会出类似翘翘板的现象导致脱焊,其牢靠程度比四边引脚元件相差甚远,而双边引脚元件中,码片又比字库牢靠。因为字库比码片长很多,更容易脱焊造成不开机或软件故障。
摩托罗拉328手机有一个很典型的故障,就是有时开机有时不开机,开机后按键时经常关机。一般情况下,只要补焊一下位于手机主板的正中央的暂存器便可排除故障。 328暂存器的引脚那么粗,怎么可能虚焊呢?首先它是双边引脚元件,本身就是典型的不牢靠结构;其次它处于主板的中间,无论上、下、左、右的力都会对其产生挤压,是整个主板最易受力的地方,必然会出现松焊的问题。


[本帖需积分 0 ,且回复后才能浏览]


神州飞船  遨游太空
  2006-05-25 10:55:13    
神州飞船



性别:保密
等级:论坛游民
经验:316
帖子:208
注册:2006-03-12
2楼:
二、内联座结构的排插   
    内联座结构的排插最易出现接触不良,这方面的典型例子就数西门子S4手机,S4手机由排插引起的故障约占其所有故障的50%以上,经常遇到S4手机不开机、显示黑屏、开机后死机、不认卡、按键失灵等等,都和排插接触不良有关,拆下主板,清理干净排插,再重新装好,故障便可排除。因为S4手机排插又细又密又多,极易产生接触不良。
    再如,松下GD90手机,排插也经常出问题,主要也是接触不良,常见许多维修人员给松下GD90手机更换外壳,结果导致诸如不开机、无显示等故障,弄得手足无措。所以,如果手机没什么问题,不能乱拆,免得运气不好,弄出一个尴尬的故障来。


神州飞船  遨游太空
  2006-05-25 10:55:35  
神州飞船



性别:保密
等级:论坛游民
经验:316
帖子:208
注册:2006-03-12
3楼:
三、板子薄的手机其反面的元件   
    对板子薄的手机,若按键太用力,极易使反面的元件虚焊。松下500手机就是一个典型,维修中,经常遇见一个故障,就是按键关机或开机后忽然死机,这都是与按键背面的元件虚焊有关。只要将按键板背面的元件补焊一遍故障即可排除。   
    诺基亚8110也采用柔性线路板设计,当用户按键太用力时,亦会导致手机的逻辑电路(CPU、版本、暂存器、码片)间的信号高低电平错乱。也就是说,这种结构很容易出软件故障,而事实上,8110的大部分问题就是软件的问题。
    还有,我们维修爱立信T18手机按键关机的故障时,在排除电池或电池触点不良的情况下,一般是CPU松焊或周围的元件虚焊导致的。只要补焊CPU或吹焊其周围元件即可。为什么会这样呢?这是由于爱立信T18手机是单板机,正面为按键,而CPU恰好安放在按键的反面,它是整个主板受力最大的地方,反复的按键必然会出现松焊的问题。


神州飞船  遨游太空
  2006-05-25 10:55:56  
神州飞船



性别:保密
等级:论坛游民
经验:316
帖子:208
注册:2006-03-12
4楼:
四、手机的排线结构
    手机的排线结构易出现断线,这种情况最常见的就是摩托罗拉308、328、338,由于排线要拆来拆去,使其产生物理性疲劳而断线,导致不开机、按下开机键手机振动、合上翻盖关机、发射关机、开机低电告警、无听筒声等等故障。与此类似的还有摩托罗拉V998及西门子1018手机,V998常见的故障是无显示或显示有但字是倒着的及无听筒声等故障,其关键就是排线损坏或排线与排插接触不良。而西门于1018常见的故障是不开机,也是上下板间的连接排线断线的缘故。


神州飞船  遨游太空
  2006-05-25 10:56:19  
神州飞船



性别:保密
等级:论坛游民
经验:316
帖子:208
注册:2006-03-12
5楼:
五、手机的点接触式结构
手机采用点接触式的结构很多,常见的有:
1.显示屏通过导电胶与主板连接。如爱立信T28手机、诺基亚3310手机等等。
2.听筒或送话器通过导电胶或触片的形式与主板相连。爱立信及诺基亚手机,常见这类手机无听筒、无送话故障只需上紧螺丝就能解决。
3.功能板与主板通过接触弹片形式连接。如诺基亚3810、5110、6110、6150手机等,这类机子经常由于接触弹片断裂或接触不良导致不开机、按键失灵、无振铃等故障。
4.天线与主板天线座通过接触弹片形式连接。这是大部分手机共有的结构特点,维修中,经常遇到由此引起的手机无信号或信号不好的故障,只要把手机天线座和天线用铜丝飞线焊牢接好即可。   
5.外壳的电池触点与主板以弹片形式接触。如爱立信768、788、T10、T18、西门子35系列手机等。这类机型最多的故障是开机低电告警,拍拍手机就关机,按键关机或发射关机等等,这就是电池触点易于接触不良而导致的。
6.外壳的卡座和主板以弹片形式接触。如爱立信788、T10、T18、西门子35系列手机等,常会出现因弹片接触不良造成手机不识卡故障。


神州飞船  遨游太空
  2006-05-25 10:56:43  
神州飞船



性别:保密
等级:论坛游民
经验:316
帖子:208
注册:2006-03-12
6楼:
六、GA封装的集成电路
    现在的手机基本上逻辑部分采用BGA软封装,这类封装特点是球状点接触式,优点是比一般的封装能容纳更多的引脚,可使手机板做得更小,结构更紧凑。但缺点也很明显,就是容易脱焊,是整机手机中最薄弱的环节之一。如摩托罗拉328/308信号不好,一般是接收路径上的元件虚焊的可能性较多,而摩托罗拉338信号不好却大部分是BGA软封装元件如CPU虚焊导致的。
    再如:摩托罗拉V998最常见的问题是软件故障、无信号、无发射、不开机,大部分原因是CPU(BGA封装)松焊导致的。摩托罗拉L2000手机不开机是电源工C(BGA封装)松焊引起,诺基 3310手机受振后造成的不开机故障,基本上也都是由字库(BGA封装)虚焊引起。类似的例子还有许多许多。这充分说明BGA封装的集成电路是多么的脆弱。单从维修角度来讲,用“成事不足,败事有余”来形容BGA真是再恰当不过了。
七、值小的电阻和容量大的电容
    阻值小的电阻经常用于供电线路上起限流的作用,也就是起保险丝的作用,若电流过大,首先会把其击穿。另外,供电线路上用许多对地电容来滤波,个头和容量一般较大,若电压或电流不稳定就会击穿电容而导致漏电。


神州飞船  遨游太空
  2006-05-25 10:57:06  
dreamlcj



性别:保密
等级:新手上路
经验:87
帖子:87
注册:2007-01-07
7楼:


  2007-01-07 20:44:56  
bjbnzm



性别:男
等级:新手上路
经验:13
帖子:11
注册:2007-01-10
8楼:
dddddddddddddddd


  2007-01-10 09:05:39  
liaobiao



性别:保密
等级:新手上路
经验:136
帖子:136
注册:2007-05-06
9楼:


  2007-05-08 14:36:30  
wdp2226



性别:男
等级:新手上路
经验:102
帖子:102
注册:2007-03-01
10楼:


天下没有白吃的午餐
  2007-12-09 19:58:01  
首页 上页 页次: / 2 第[ 1 2 ]页 下页 尾页
 
回复主题:手机结构薄弱点最易出现故障的分析
表情符号:(点这里更多)
帖子字数:16384字符

ubb 支持

html标记: ×

表情符号

文本框变: /
     

               
上传附件:(最大1000kb)
    


方圆首页 | 设为首页 | 收藏本页

CopyRight© 2005-2006 郑州方圆手机维修论坛--专业的手机维修交流论坛 All Rights Reserved 豫ICP备05008386号